国家知识产权局信息显示，成都中核高通同位素股份有限公司取得一项名为“一种合金热轧板在线厚度测量方法及系统”的专利，授权公告号CN121252708B，申请日期为2025年12月。

天眼查资料显示，成都中核高通同位素股份有限公司，成立于2002年，位于成都市，是一家以从事医药制造业为主的企业。企业注册资本7058.3407万人民币。通过天眼查大数据分析，成都中核高通同位素股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目1648次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可114个。

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